主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖;

1、锡丝、PCB板预热温度不够，导致表面的助焊剂未干;

2、自动焊锡机的输送轨道皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡;

3、抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干;

4、助焊剂活性与比例选择不当。